Pentium III

Pentium IIIx86-совместимый микропроцессор, выпущенный компанией Intel 26 февраля 1999 года. Процессоры, выпущенные под этой маркой, принадлежат к шестому поколению процессоров. Первые процессоры Pentium III были очень похожи на процессоры Pentium II, только был добавлен новый набор SIMD-расширений (SSE) и можно было получить уникальный 64–битный идентификатор процессора.

Содержание

Модели

Как и в случае с Pentium II, компания Intel выпустила несколько модификаций процессора Pentium III: Pentium III Xeon, Pentium III Celeron, Mobile Pentium III и обычный Pentium III для персональных компьютеров. Процессор Pentium III унаследовал большую часть архитектуры Pentium II — это и блок MMX и динамическое выполнение команд и многое другое, однако, он получил и новые уникальные возможности, которых не было в Pentium II, и которые давали ему неоспоримое преимущество в производительности при той же тактовой частоте.

Katmai

Первое ядро используемое в Pentium III. Оно во многом было аналогично ядру Deschutes, используемому в последних моделях Pentium II. Но в новом ядре был расширен набор SIMD-расширений, который теперь включал в себя набор команд известный как SSE. Был усовершенствован механизм потокового доступа к памяти. Но процессор всё ещё выпускался в корпусе SECC2 и устанавливался в разъем Slot 1. Изначально процессор работал с частотой FSB равной 100МГц, однако затем, 27 сентября 1999 года, Intel выпустила процессор, который имел шину FSB работающую на частоте 133МГц. Чтобы отличать версии процессоров, имеющих разную частоту системной шины, было решено добавлять в конце названия процессора литеру «B», которая должна обозначать процессоры имеющие системную шину 133МГц.

Процессоры Pentium III на ядре Katmai
Тактовая частота ядра (МГц) 450 500 533 550 600
Частота FSB (МГц) 100 133 100 133
Анонсирован 26 февраля 1999 27 сентября 1999 17 мая 1999 2 августа 1999 27 сентября 1999

Coppermine

25 октября 1999 года корпорация Intel выпускает новую версию Pentium III, построенную на новом ядре Coppermine. Coppermine очень похож на своего предшественника — ядро Katmai (разработчики это и не скрывали), он выполнен с использованием 180 нм техпроцесса, теперь кэш L2 интегрирован в ядро и работает на частоте ядра. Были выпущены модели имевшие частоту FSB как 100МГц, так и 133МГц, для их различия по прежнему использовалась литера «B» в конце названия. А чтобы отличать процессоры, работающие на одной частоте ядра, но имевшие разные ядра (Katmai или Coppermine) было решено в конце названия процессора, основанного на ядре Coppermine, писать литеру «E» (например, Pentium III-533EB основан на ядре Coppermine и имеет частоту FSB равной 133МГц). Новый процессор имел новый тип корпуса — 370-контактный FC-PGA и устанавливался в разъём Socket 370, однако многие модели были выпущены и в модификации для Slot 1. В новом процессоре удалось снизить напряжение питания, что существенно уменьшило количество тепла, выделяемое процессором. Вообще, ядро Coppermine несколько раз модернизировалось: исправлялись некоторые ошибки, замеченные инженерами, происходили некоторые незначительные изменения во внутренней архитектуре. Причем новые ревизии ядра работали на ещё меньшем напряжении питания, потребляли меньший ток и имели меньшую площадь кристалла ядра.

У процессоров на ядре Coppermine, работающих на частотах, больших 1ГГц у Intel возникли сложности с интегрированным кэшем L2, который не мог работать на частоте большей 1ГГц. И первые из этих процессоров были нестабильны в работе. В результате дата анонса таких процессоров многократно откладывалась, а уже выпущенные процессоры были забракованы. Всё это немного испортило репутацию Intel.

Tualatin

Третье поколение ядра, используемого в Pentium III. Процессоры, основанные на этом ядре, вышли 21 июня 2001 года, то есть уже после выхода на рынок Pentium 4. На новом процессоре испытали новую технологию производства — их изготавливали по 130 нм техпроцессу. Других изменений в этом ядре было не много, среди них — технология «Data Prefetch Logic», которая должна была повысить производительность, загружая в кэш-память данные, необходимые в данный момент приложению. В результате процессор оказался быстрее чем Pentium 4, работающий на большой частоте. Так как разработчики не хотели, чтобы этот процессор конкурировал с Pentium 4, они урезали кэш-память L2, в настольной версии процессора, до 256Кб. Процессоры для серверов же выпускались с 512Кб кэш-памяти L2 (у них в конце названия имеется буква «S»). Версия для персональных компьютеров практически не поставлялась на розничный рынок, а распространялась по OEM каналам, опять же из-за боязни конкуренции с Pentium 4. Изначально Intel планировала развивать ядро Tualatin: увеличить кэш-память, поднять частоту FSB, однако вскоре эту идею отбросили, так как в этом случае у Pentium 4 не было бы абсолютно никаких шансов противостоять этому ядру. А признавать неудачным разрабатываемый в течение нескольких лет Pentium 4 Intel не могла. Процессор был предназначен для Socket 370, но имел тип корпуса FCPGA2 (похож на первые Pentium 4) и работал, в основном, с напряжением питания 1,5 В, поэтому он не был совместим со старыми материнскими платами.

Однако ядро Tualatin не было забыто. На его основе разрабатывалось первое ядро для процессоров Pentium M.

Изначально «Tualatin» было названием проекта Intel по переводу процессоров на 130 нм технологию. А свое имя «Tualatin» он получил в честь долины Tualatin и реки Tualatin в штате Орегон.

Mobile Pentium III

Мобильные версии процессора Pentium III выпускались на ядрах Coppermine и Tualatin, которые были модернизированы соответствующим образом для установки в лэптопы и ноутбуки. Эти процессоры отличались от настольных (desktop) версий пониженным напряжением питания и поддержкой технологии SpeedStep, которая уменьшала частоту ядра процессора (следовательно, и потребляемую мощность). Кроме того, они имели, отличные от своих настольных собратьев, типы корпусов и разъемы. Также были выпущены модели Mobile Pentium III Ultra-Low Voltage (ULV) и Mobile Pentium III Low Voltage (LV), которые имели пониженное напряжение питания и низкое тепловыделение. Предназначались такие процессоры для установки в компактные ноутбуки. Все процессоры серии Mobile в режиме энергосбережения также уменьшали и напряжение питания.

Технические характеристики различных ядер

Данные относящиеся ко всем моделям

  • Разрядность регистров: 32
  • Разрядность внешней шины: 64
  • Поддерживаемый набор инструкций: IA32, MMX, SSE

Katmai

  • Дата анонса первой модели: 26 февраля 1999 года
  • Тактовые частоты (МГц): 450, 500, 533, 550, 600
  • Частота системной шины (FSB) (МГц): 100, 133
  • Размер кэша L1 (Кбайт): 16 (для данных)+16 (для инструкций)
  • Размер кэша L2(Кбайт): 512, работающий на ½ частоте ядра
  • Напряжение питания: 2,0 В (процессор на 600МГц — 2,05 В)
  • Количество транзисторов (млн.): 9,5
  • Площадь кристалла (кв. мм): 123
  • Максимальное тепловыделение (Вт): 34,5
  • Техпроцесс (нм): 250
  • Разъём: Slot 1
  • Корпус: 570-контактный OLGA помещенный на печатную плату и упакованный в 242-контактный картридж типа SECC2

Coppermine для Slot 1

  • Дата анонса первой модели: 25 октября 1999 года
  • Тактовые частоты (МГц): 533, 550, 600, 650, 667, 700, 733, 750, 800, 850, 866, 933, 1000, 1133
  • Частота системной шины (FSB) (МГц): 100, 133
  • Размер кэша L1 (Кбайт): 16 (для данных)+16 (для инструкций)
  • Размер кэша L2(Кбайт): 256, работающий на частоте ядра
  • Напряжение питания (В): 1,65; 1,7
  • Количество транзисторов (млн.): 28
  • Площадь кристалла (кв. мм): 106(первая ревизия ядра), 105, 90(последняя ревизия ядра)
  • Максимальное тепловыделение (Вт): 26,1
  • Техпроцесс (нм): 180
  • Разъём: Slot 1
  • Корпус: 495-контактный OLGA помещенный на печатную плату и упакованный в 242-контактный картридж типа SECC2

Coppermine для Socket 370

  • Дата анонса первой модели: 25 октября 1999 года
  • Тактовые частоты (МГц): 500, 533, 550, 600, 650, 667, 700, 733, 750, 800, 850, 866, 900, 933, 1000, 1100, 1133
  • Частота системной шины (FSB) (МГц): 100, 133
  • Размер кэша L1 (Кбайт): 16 (для данных)+16 (для инструкций)
  • Размер кэша L2(Кбайт): 256, работающий на частоте ядра
  • Напряжение питания (В): 1,6; 1,65; 1,7; 1,75;
  • Количество транзисторов (млн.): 28
  • Площадь кристалла (кв. мм): 106(первая ревизия ядра), 105, 95(последняя ревизия ядра), 90
  • Максимальное тепловыделение (Вт): 37,5
  • Техпроцесс (нм): 180
  • Разъём: Socket 370
  • Корпус: 370-контактный FCPGA

Tualatin

  • Дата анонса первой модели: 21 июня 2001 года
  • Тактовые частоты (МГц):
    • Серверные версии: 700, 800, 1133, 1266, 1400
    • Настольные версии(desktop): 1000, 1133, 1200, 1333, 1400
  • Частота системной шины (FSB) (МГц): 100, 133
  • Размер кэша L1 (Кбайт): 16 (для данных)+16 (для инструкций)
  • Размер кэша L2(Кбайт): 512, 256
  • Напряжение питания (В): 1,45; 1,5; 1,75
  • Количество транзисторов (млн.): 44
  • Площадь кристалла (кв. мм): 80
  • Максимальное тепловыделение (Вт): 32,2
  • Техпроцесс (нм): 130
  • Разъём: Socket 370
  • Корпус: 370-контактный FCPGA2

Coppermine Mobile

  • Дата анонса первой модели: октябрь 1999 года
  • Тактовые частоты (МГц): 400, 450, 500, 600, 650, 700, 750, 800, 850, 900, 1000
  • Частота системной шины (FSB) (МГц): 100
  • Размер кэша L1 (Кбайт): 16 (для данных)+16 (для инструкций)
  • Размер кэша L2: 256 Кбайт
  • Напряжение питания (В): 0,975—1,7
  • Количество транзисторов (млн.): 28
  • Площадь кристалла (кв. мм): 106(первая ревизия ядра), 105, 95(последняя ревизия ядра), 90
  • Максимальное тепловыделение (Вт): 34,0
  • Техпроцесс (нм): 180
  • Разъём: Socket 495, либо припаивались к материнской плате
  • Корпус: 495-контактный BGA2 или mBGA2.

Tualatin Mobile

  • Дата анонса первой модели: июнь 2001 года
  • Тактовые частоты (МГц): 700, 733, 750, 800, 850, 866, 900, 933, 1000, 1066, 1133, 1200, 1266, 1333
  • Частота системной шины (FSB) (МГц): 100, 133
  • Размер кэша L1 (Кбайт): 16 (для данных)+16 (для инструкций)
  • Размер кэша L2: 512 Кбайт
  • Напряжение питания (В): 0,95—1,4
  • Количество транзисторов (млн.): 44
  • Площадь кристалла (кв. мм): 80
  • Максимальное тепловыделение (Вт): 22
  • Техпроцесс (нм): 130
  • Разъём: Socket 478, либо припаивались к материнской плате
  • Корпус: 478-контактный mFCPGA или 479-контактный mFCBGA

См. также

Ссылки


Процессоры Intel

4004 | 4040 | 8008 | 8080 | 8085 | 8086 | 8088 | iAPX 432 | 80186 | 80188 | 80286 | 80386 | 80486 | i860 | i960 | Pentium | Pentium Pro | Pentium II | Celeron | Pentium III | Pentium 4 | Pentium M | Pentium D | Pentium Extreme Edition | Xeon | Core | Core 2 Duo | Merom | Itanium | Itanium 2
(курсив показывает x86-несовместимые процессоры)


Список микропроцессоров Intel | Разъёмы процессоров Intel | Типы корпусов процессоров Intel

 
Начальная страница  » 
А Б В Г Д Е Ж З И Й К Л М Н О П Р С Т У Ф Х Ц Ч Ш Щ Ы Э Ю Я
A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z
0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 Home